目前AM335X核心板是由復(fù)雜電路設(shè)計(jì)而成，這種復(fù)雜電路的設(shè)計(jì)離不開多層電路板(MLB)的制造技術(shù)。根據(jù)應(yīng)用范圍的不同專業(yè)提供AM335X核心板的發(fā)展通常分為兩類，一是作為電子機(jī)的基本部件，用于安裝電子元件和連接基板；二是用于各種芯片和集成電路芯片。下面一起來了解一下AM335X核心板應(yīng)用的技術(shù)有哪些？

1、高細(xì)導(dǎo)線技術(shù)

一種具有高密度互連結(jié)構(gòu)的分層多層板，使用的電路圖形要求高細(xì)導(dǎo)體的線寬和間距在標(biāo)準(zhǔn)范圍之間，相應(yīng)的制造工藝和設(shè)備應(yīng)具有形成高精度、高密度細(xì)線的工藝技術(shù)和加工能力。隨著AM335X核心板孔徑的減小，對(duì)鉆井工藝設(shè)備提出更高的技術(shù)要求，需要全化學(xué)電鍍和直接電鍍技術(shù)來解決小孔電鍍的附著力和可擴(kuò)展性問題。減小AM335X核心板的寬度和尺寸可以增加布線空間，從而進(jìn)一步提高多層板的電路圖形密度。

2、薄型多層技術(shù)

AM335X核心板的薄多層技術(shù)完全適用于組件“輕、薄、短、小”和高密度的技術(shù)要求。目前AM335X核心板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)可分為高層薄板和一般薄板。隨著精密器件的高穩(wěn)定性和高可靠性，多層板制造對(duì)密度的要求，以及互連的數(shù)量和復(fù)雜性的增加，其結(jié)構(gòu)的多樣化是不可避免的。雖然有些傳感器電路單元采用模擬電路技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，一旦將AM335X核心板設(shè)計(jì)為模塊，那么通過相應(yīng)的連接接口即可完成數(shù)據(jù)的通信和信息的傳遞。

總而言之，AM335X核心板的產(chǎn)品特點(diǎn)有高細(xì)導(dǎo)線技術(shù)和薄型多層技術(shù)。作為載體板的MLB導(dǎo)電圖案更加精細(xì)，質(zhì)量可靠的AM335X核心板對(duì)基板的性能要求更高，制造工藝也更加復(fù)雜。多層板的高密度意味著采用高細(xì)線技術(shù)、微孔技術(shù)和窄環(huán)寬或無跡線寬度大大提高印刷電路板的組裝密度。